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热烈祝贺美浦森半导体苏州研发中心成立
[2023-09-22]
9月6日，深圳市美浦森半导体有限公司苏州研发中心正式成立。研发中心位于苏州工业园区酝慧路168号星洲大厦703。 （首席科学家滕渊博士、研发总监王海强先生和供应链总监杨勇先生出席揭幕仪式）苏州研发中...
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创新发展！美浦森2023上海慕尼黑电子展
[2023-07-25]
2023年7月13日，蓄力两年的2023慕尼黑上海电子展落幕。深耕功率半导体领域的美浦森带来了多款新产品亮相展会。从“抢芯片”到“去库存”，凛冽寒气持续至今。在低迷的市场中，美浦森坚持勇于创新并持续创新的理念，从未停下研发的脚步，此次展会我们带来的系列产品覆盖了汽车电子，工业，新能源，消费等诸多应用场景。 让我们带您一...
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「美浦森半导体」完成A+轮融资
[2023-02-20]
「美浦森半导体」近日完成卓源资本领投的A+轮融资，本轮融资将进一步用于产品迭代升级。美浦森半导体成立于2014年，公司核心主创团队来自于中芯国际、华虹半导体、美国AOS、韩国Power Devices等厂家，拥有15年以上的功率半导体器件研发及市场经验。美浦森半导体聚焦在专业高功率半导体元器件MOSFET/IGBT领域...
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最新公告|热烈庆贺美浦森半导体完成A轮融资
[2022-03-16]
2022年3月，由深圳创东方领投，上市公司和而泰股份跟投，完成了深圳市美浦森半导体有限公司（以下简称“美浦森”）近亿元A轮融资。本轮资金将用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发、吸引高精端人才、并
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热烈庆祝美浦森在上海成立研发中心
[2021-07-21]
热烈庆祝美浦森半导体于 7月20日在上海成立研发中心！美浦森半导体的总经理朱勇华先生出席了上海研发中心揭幕仪式，研发中心拥有强大的技术实力和优秀的研发团队！团队成员毕业于清华大学、上海交大等知名学府
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美浦森上海慕尼黑展会圆满成功
[2021-04-19]
2021年4月14-16日，深圳美浦森半导体有限公司在上海新国际会展中心，参加慕尼黑上海展会，现场展出各个应用领域的多种规格的产品，吸引了大批客户前往参观、洽谈。活动获得了圆满成功。不少客户表示，随着中国半导体行业的供应紧缺，他们非常迫切需要导入更多
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美浦森半导体DFN8*8封装外形产品上线
[2021-01-15]
大功率表面贴片外形主流集中在TO-252(DPAK)、TO-263(D2-PAK)、DFN5*6等外形上，但是由于封装本身尺寸及封装能力限制，新一代高效，小体积产品需求的表面贴片外形现有封装很难以满足，DFN8*8外形封装应运而生。
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美浦森MOSFET在PD市场中的应用
[2021-01-15]
随着生活节奏的加快，手机电池容量加大，电池耗电加快，消费者迫切需要一种快速充电方案，缓解充电的烦恼，从而催生了快速充电器的发展和普及。此前，手机充电器在经历传统的5V 1A、5V 2A常规规格后，已不能满足
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